샌디스크는 세계에서 가장 앞선 반도체 제작 공정을 활용한 임베디드 메모리 제품을 제조에 돌입했다고 5일 밝혔다.

iNAND 익스트림(Extreme)™은 하이엔드 태블릿과 스마트폰에 이상적인 대용량, 고성능의 임베디드 NAND 플래시 메모리 제품을 구현하기 위해 샌디스크의 19나노미터(nm)* 공정 기술로 현재 만들어 지고 있다. 안드로이드(Android) OS는 물론, 곧 출시될 마이크로소프트 윈도우(Microsoft Windows)® RT버전(ARM 기반 윈도우 8) OS는 iNAND 익스트림의 용량과 성능 및 작은 크기와 같은 장점을 십분 활용 가능하다.
iNAND 익스트림 임베디드 플래시 메모리는 멀티태스킹, 웹 브라우징, 파일 전송, 이미지 캡처 등과 같은 성능을 현격하게 향상시켜, 스마트폰 및 태블릿 사용자들에게 보다 즐거운 경험을 전달한다. iNAND 익스트림은 16GB~128GB 용량으로 출시되며, 128GB의 용량은 여러 편의 HD 영화와 수 천곡의 노래와 사진을 담기에 충분한 공간을 확보했기 때문.

19nm 공정에서 iNAND 익스트림의 회로를 구축하는데 사용되는 제작 기술은 엄청나게 작다. 비교하자면, 종이 한 장의 두께는 약 0.1mm 또는 약10 만nm로, 19nm 크기의 제품 5000개 이상이 종이 한 장의 두께에 들어갈 수 있다는 뜻.

iNAND 익스트림은 최신 OS를 탑재한 하이엔드 태블릿 및 모바일 디바이스용 고성능 스토리지 장치로 권장되어 최신 엔비디아(NVIDIA) 테그라(Tegra) 3 4-플러스-1 쿼드코어 프로세서의 레퍼런스 디자인에 사용될 것이다.
엔비디아 노트북 제품 총괄인 르네 하스(Rene Haas)는 "샌디스크는 테그라 3의 성능을 선보이는데 있어 주요한 본사 파트너"라면서 "테그라가 다양한 모바일 디바이스에서 탁월한 성능과 배터리 시간을 제공하는 것과 마찬가지로, iNAND 익스트림은 고성능 메모리 솔루션을 제공해 세계적 수준의 태블릿 및 모바일 디바이스 사용자 경험을 구현할 수 있도록 도와준다"고 말했다.

샌디스크 OEM 비즈니스 담당 수석 부사장 겸 본부장인 댄 인바(Dan Inbar)는 "샌디스크의 기술 및 제조 전문성을 활용해 소비자들에게 실질적인 혜택을 제공할 수 있는 대용량 스토리지를 OEM 고객들에게 공급하고 있다"면서 "또한 차세대 운영체제, 파일 시스템, 일반적인 사용 유형 등에 맞게 본사 메모리를 최적화하기 위해 세계 주요 소프트웨어 업체들과 협력하고 있다. 이를 통해 우리의 역량을 더욱 강화해 모바일 기기 제조업체들이 탁월한 사용자 경험을 제공하는 제품을 만들 수 있도록 지원하고 있다"고 밝혔다.